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招标单位:重庆万国半导体科技有限公司
摘要:12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目建筑智能化工程澄清通知:调整评标委员会组建方式,开标时间及保证金截止时间不变。
发布时间:2026-08-25
状态:投标中