南网北京研究院封装及测试货物类公开招标采购项目(三次招标)

项目编号：CG3100022002025850

采购4台半导体封装测试设备，包括磨片后清洗机、抛光后清洗机、低温键合系统、热循环负载测试台，预算合计1615万元。